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- 폴리이미드필름(PI)에 저분자실록산이 제거된 PSA를 코팅 하여 QFN반도체 제작 시 Back Side Tape용으로 사용되어지는 실리콘 점착 테이프 입니다.
- 제품의 구조
- 제품의 특징
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- Low Out gassing at high thermal stability.(to 260℃)
- No adhesive on a lead frame after detaching.
- Good wire bondability.
- Adhesive layer is made of thermoplastic resin with high thermal stability.
- 제품의 용도
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- 성분
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EP-060 Item Unit SCS-820 Features - Standard Total thickness ㎛ 68 Adhesive thickness ㎛ 5 Adhesion strength
(SUS)gf/25mm 110 ± 30 Adhesion to PPF L/F gf/72mm 120 ± 30 Warpage
(Lamianted L/F)- Excellent Flash burr after molding - None Residue after detaching - None
